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商品属性: | ||
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别 | 项目 | 规格参数 | |
视觉识别系统 |
判别方法 |
矢量分析算法,集成逻辑或运算,双边亮度边界距离,元件本体跟踪,OCV,亮度模板匹配,颜色距离,颜色抽取(RGB & HSV),亮度极差,亮度偏差,亮度变化最小跨度等三十余种演算法 |
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摄像机 |
500万像素进口高速彩色摄像机 | ||
分辨率 |
20微米(另有15,12,10微米可选) | ||
镜头 |
高分辨率远心工业镜头 | ||
景深 |
5mm (特殊要求可以选配高景深镜头) | ||
光源 |
红绿蓝三色环形光源加白色同轴LED结构光源。 |
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FOV | 40.95mm×40.95mm (20um) ,30.68×30.68mm(15um) | ||
图像处理速度 |
0201元件 |
<7.6ms |
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每画面处理时间 |
<240毫秒 (15um) |
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检测内容 |
锡膏印刷 |
有无、偏斜、少锡多锡、断路、污染 |
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零件缺陷 |
缺件、偏移、歪斜、立碑、侧立、翻件、极性反、错件、破损 | ||
焊点缺陷 |
锡多、锡少、连锡,铜箔污染等 |
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波峰焊检测 |
多锡,少锡,短路,苞焊,沙孔 | ||
可检测最小元件及间距 |
01005 & 0.3mm pitch (15um) |
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机械系统 | PCB 传送系统 | 基板固定方式:bottom-up 固定, 顶针功能可校正大板弯曲。自动进出板和自动宽度调整系统,进板方向可一键切换,符合SMEMA标准。轨道高度900±20mm | |
PCB尺寸 |
50×70mm-400×330mm (可依客户要求订制更大尺寸) |
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PCB厚度 |
0.5mm – 3.0mm |
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PCB翘曲度 |
<2mm(有夹具辅助矫正变形) |
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零件高度 |
TOP≤25mm, BOT≤25mm(特殊要求可订制) |
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X、Y平台 | 驱动设备 | 交流伺服电机系统,相机在X和Y轴方向移动,(PCB固定不动有利于锡膏印刷和贴片之后的检测) | |
定位精确度 | <10um | ||
移动速度 | 500mm/s | ||
软件系统 | 操作系统 | Microsoft Windows 7 X64 | |
识别控制系统 |
特点 | 以矢量计算为基础,综合运用颜色抽取(Color Extraction)、亮度抽取(Luminance Extraction)以及颜色空间距离算法(Color Distance),对贴装元件及焊点的位置、外形进行精确的定位和分析,准确剔除各种不良点。 | |
操作 | 图形化编程,所见及所得。中文/英文,繁体/简体 | ||
离线编程 | 支持离线编程和离线调试 | ||
联网功能 | 联网功能 | 可和NG终端联网,在维修工作站检查、维修PCBA 错误 | |
通讯端口 | SMEMA, RS232,RJ45 | ||
控制系统 | 电脑主机 |
工业控制计算机,Intel四核I7 CPU,16G DDR内存,1TB硬盘 |
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显示 | 21英寸液晶宽屏显示器 | ||
多机台控制 | 可通过控制终端控制多台同型号设备 | ||
其他参数 | 气源 | 4-6 bar | |
机械外形尺寸(长*宽*高) | 1000mm×960mm×1600mm(不含信号灯)定制设备按实际计量 | ||
重量 | ~580kg定制设备按实际计量 | ||
电源 | 交流220伏特±10%,额定功率1000W | ||
使用环境 | 温度10-40℃,湿度 30-80%RH |
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