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S810 自动光学检测设备
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供货商:东莞胜柏电子有限公司
商品品牌: 工搜电子
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项目 规格参数
视觉识别系统

判别方法

矢量分析算法,集成逻辑或运算,双边亮度边界距离,元件本体跟踪,OCV,亮度模板匹配,颜色距离,颜色抽取(RGB & HSV),亮度极差,亮度偏差,亮度变化最小跨度等三十余种演算法

摄像机

500万像素进口高速彩色摄像机

分辨率

20微米(另有15,12,10微米可选)

镜头

高分辨率远心工业镜头

景深

5mm (特殊要求可以选配高景深镜头)
光源

红绿蓝三色环形光源加白色同轴LED结构光源。

FOV 40.95mm×40.95mm (20um) ,30.68×30.68mm(15um)

图像处理速度

0201元件

<7.6ms

每画面处理时间

<240毫秒 (15um)

检测内容

锡膏印刷

有无、偏斜、少锡多锡、断路、污染

零件缺陷

缺件、偏移、歪斜、立碑、侧立、翻件、极性反、错件、破损

焊点缺陷

锡多、锡少、连锡,铜箔污染等

波峰焊检测

多锡,少锡,短路,苞焊,沙孔

可检测最小元件及间距

01005 & 0.3mm pitch (15um)

机械系统 PCB 传送系统 基板固定方式:bottom-up 固定, 顶针功能可校正大板弯曲。自动进出板和自动宽度调整系统,进板方向可一键切换,符合SMEMA标准。轨道高度900±20mm
PCB尺寸

50×70mm-400×330mm (可依客户要求订制更大尺寸)

PCB厚度

0.5mm – 3.0mm

PCB翘曲度

<2mm(有夹具辅助矫正变形)

零件高度

TOP≤25mm, BOT≤25mm(特殊要求可订制)

X、Y平台 驱动设备 交流伺服电机系统,相机在X和Y轴方向移动,(PCB固定不动有利于锡膏印刷和贴片之后的检测)
定位精确度 <10um
移动速度 500mm/s
软件系统 操作系统 Microsoft Windows 7 X64

识别控制系统

特点 以矢量计算为基础,综合运用颜色抽取(Color Extraction)、亮度抽取(Luminance Extraction)以及颜色空间距离算法(Color Distance),对贴装元件及焊点的位置、外形进行精确的定位和分析,准确剔除各种不良点。
操作 图形化编程,所见及所得。中文/英文,繁体/简体
离线编程 支持离线编程和离线调试
联网功能 联网功能 可和NG终端联网,在维修工作站检查、维修PCBA 错误
通讯端口 SMEMA, RS232,RJ45
控制系统 电脑主机

工业控制计算机,Intel四核I7 CPU,16G DDR内存,1TB硬盘

显示 21英寸液晶宽屏显示器
多机台控制 可通过控制终端控制多台同型号设备
其他参数 气源 4-6 bar
机械外形尺寸(长*宽*高) 1000mm×960mm×1600mm(不含信号灯)定制设备按实际计量
重量 ~580kg定制设备按实际计量
电源 交流220伏特±10%,额定功率1000W
使用环境 温度10-40℃,湿度 30-80%RH
 
公司名称:东莞市工搜电子有限公司
公司地址:东莞市南城区莞太路
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